X射线三维成像
工业计算机断层扫描 高性能X射线系统
· 虚拟的样件切割 · 单次扫描-多种数据分析 · 检测和复制任何零件 · 体素分辨率低至350mm/体素 · 功能多样,适用于各种各样的应用和产品分析 · 检测体积大(直径x高度:320mmx720mm) · 可进行原位微CT · 可编程自动控制循环 · 铅/钢结构和X射线联锁装置,设计符合X射线规定 · 开放式综合系统,具有可编程自动控制循环
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